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LED封装技术应用广泛 涉及多个领域
文章来源:未知 发布者:admin
LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方 法都是我们常见和常用的。
  一、常规现有的 封装方法及应用领域
  支架排封装 是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们 常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国 应用比较普遍的一些产品和领域。
  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手 机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照 明或指示的电子产品,近年来贴片 封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也 是一种多芯片封装,在氧化铝或 氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密 度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线 是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主 要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由 于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决 应用的首要问题。采用以上的 封装方法生产的器件,用于生产照 明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出 高质量的照明灯具,且模组本身 与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的 封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂 按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。这种常见的 做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树 脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个 芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这 种方法显然不是最好的方案。
  目前国外生 产的大功率芯片,0.5瓦以上的白 光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆,外表看去是 一粒黄色的立方体,(除用于焊接 的二个金垫没有荧光粉,这种方法比 前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只 要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷 荧光粉的工序。给灯具生产 企业带来了方便,但目前国内 生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
  我国是较早开发LED路灯的国家,目前在国内 使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都 有实验路段,以检验LED路灯的可行性,我国是以路 灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内 照明为突破口,这二种路线 究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向,是国情所致,原因是我国 国民收入较低,而LED室内照明灯 的成本较高,老百姓接受不了。而LED路灯的使用 是政府出银子,LED路灯生产企 业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作 条件比室内LED照明灯具更苛刻,要求更高,如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大 量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ,价格在20—75美元之间,功率从几瓦到二十瓦。但它们采用 的封装方法都是前面提及的,唯一飞利浦公司,使荧光粉涂敷在LED灯罩上,被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。
  凡是LED照明灯具其 制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是 一种高密度的多芯片封装),而且最好是LED芯片直接封 装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,可以取得较 好的散热效果。或者在灯具 主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,LED照明的功率 至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装 工艺就不适用,必须采用新 的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具,很难造出高 质量和高可靠的LED灯具的,希望从事LED灯具制造的 技术人员能明白这一点。
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